小米Mi 10智慧手机采用恩智浦射频前端解决方案
发布时间：2022-05-01
【台北讯，2020年5月21日】恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI）宣布，小米Mi 10 5G智慧手机将采用恩智浦最新适用Wi-Fi 6标准的。
高阶5G装置推动市场对效能、集成性、尺寸和Wi-Fi 6功能的严格要求。恩智浦RFFE解决方案具高度集成性，并采用3 mm x 4 mm紧密封装。搭配Wi-Fi 6功能，能够支持包含高阶5G智慧手机等高阶可携式运算装置，并以最高效能支持2x2 MIMO（Multiple Input Multiple Output；多输入多输出）功能。恩智浦紧密型高效能RFFE解决方案能够帮助OEM厂商缩短设计时间，并大幅加速上市时间。
小米Mi智慧手机副总裁暨硬件研发部总经理张雷表示：“小米非常高兴能够与恩智浦合作，共同为我们的旗舰5G智慧手机开发支持Wi-Fi 6功能的RFFE解决方案。恩智浦RFFE完全符合我们的要求，并能提供出色的Wi-Fi 6效能，进而缩短设计时间，加速产品上市。”
恩智浦高阶RF WLAN11ax产品组合
恩智浦的高效能WLAN11ax产品组合提供符合802.11ax Wi-Fi 6标准的2.4 GHz和5 GHz频段，能够支持客户满足对于带宽增加不断增长的需求。恩智浦提供的产品组合可以灵活地在这些规格范围内扩展。恩智浦针对IEE802.11a/n/ac/ax应用提供2x2 MIMO支持。
恩智浦半导体无线电功率解决方案资深副总裁暨总经理Paul Hart表示：“迅速采用此RFFE技术，能帮助小米满足全球市场对5G手机支持Wi-Fi 6功能的快速增长需求。恩智浦高度集成的RFFE解决方案采用最新Wi-Fi 6标准设计，具备适用于小米等行动装置的效能组合。”
恩智浦射频前端模块（Radio Frequency Front-End Module；RFFEM）功能：
针对IEEE802.11a/n/ac/ax应用的小尺寸2 x 2 MIMO RFFE模块 完整高频段2402 MHz至2482 MHz和5150 MHz至5925 MHz 集成式功率放大器（power amplifier），具备多种工作模式，可实现动态功率效率和线性控制 集成式低噪声放大器（low noise amplifier），支持高增益和旁路模式（bypass mode） 集成式SPDT开关，支持单天线RX和TX运作 集成式定向耦合器（coupler），可实现精确的传输功率控制 无需外部匹配元件，无DC输入/输出埠
产品上市时间与定价
新款射频前端模块现已上市。详细信息，请联系恩智浦。
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关于恩智浦半导体
恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）致力为智慧生活提供雪铁龙的安全链接解决方案。作为全球领先的嵌入式应用安全链接解决方案供应商，恩智浦持续推动安全互联汽车、工业与物联网、行动装置与通讯基础设施市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球逾30个国家设有业务机构，员工超过29,000人，2019年公司全年营业额达到88.8亿美元。更多恩智浦相关信息，请参阅官方网站：。
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